铜排软连接:又叫铜皮软连接、叠片式铜母排,是采用优质的0.05-0.3mm厚铜箔为原材料,将铜箔叠片部分压在一起,通过高分子扩散焊机的大电流高温加热使其分裂熔解压焊成型。
一、高分子扩散焊接合技术原理:通过物件接触面之间的分子相互扩散形成熔合的一种焊接工艺。可进行金属与金属之间的无缝接合。高强度、高效率、无需添加辅料、高精度、变形量微小、无环境污染。
二、技术优势:
1.不需要任何中间介质; 2.异种金属间的完美焊接;
3.没有焊疤,无需二次加工; 4.变形量微小;
5.可实现多段、面同时接合; 6.整个面的融合,高强度。
特 性:铜箔软连接解决了传统母线在使用过程中易发热、高能耗等缺点,发挥了具有节能降耗、导电性能良、使用期长、免维护、外形美观、安装方便等特点。
用 途:广泛地应用于新能源动力电池组系统连接,机房电能供应系统,电池连接,电气装置、配电箱、配电柜连接以及各种电力连接领域的应用。
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